本书目录导读：
《厚膜薄膜混合集成电路技术交流资料汇编》——技术交流的瑰宝
作者：张晓峰
出版社：电子工业出版社
出版时间：2019年
《厚膜薄膜混合集成电路技术交流资料汇编》是一本集技术交流、经验分享于一体的专业书籍，该书由我国知名厚膜薄膜混合集成电路技术专家张晓峰先生主编，汇集了国内外众多优秀工程师的实践经验和技术成果。
本书旨在为广大从事厚膜薄膜混合集成电路技术研究和应用的专业人士提供一个技术交流的平台，帮助读者深入了解该领域的技术发展趋势、研究现状和工程应用。
本书共分为七个章节，具体如下：
第一章：厚膜薄膜混合集成电路概述
本章介绍了厚膜薄膜混合集成电路的定义、分类、特点及在我国的发展历程，为读者奠定了对该领域的基本认识。
第二章：厚膜薄膜混合集成电路材料
本章详细介绍了厚膜薄膜混合集成电路所使用的各类材料，包括导电材料、绝缘材料、介质材料等，并分析了这些材料在集成电路中的应用及性能特点。
第三章：厚膜薄膜混合集成电路工艺
本章详细阐述了厚膜薄膜混合集成电路的制造工艺，包括设计、制版、印刷、烧结、测试等环节，为读者提供了实际操作指南。
第四章：厚膜薄膜混合集成电路设计
本章从电路设计角度出发，介绍了厚膜薄膜混合集成电路的设计方法、设计原则及设计工具，为读者提供了丰富的设计经验。
第五章：厚膜薄膜混合集成电路应用
本章介绍了厚膜薄膜混合集成电路在各类电子设备中的应用，如家用电器、通信设备、医疗设备等，为读者提供了实际应用案例。
第六章：厚膜薄膜混合集成电路发展趋势
本章分析了厚膜薄膜混合集成电路技术的发展趋势，包括新型材料、新型工艺、新型应用等，为读者揭示了该领域的发展前景。
第七章：厚膜薄膜混合集成电路技术交流
本章汇集了国内外厚膜薄膜混合集成电路技术交流的精彩内容，包括学术会议、技术研讨会、技术讲座等，为读者提供了丰富的技术交流资源。
《厚膜薄膜混合集成电路技术交流资料汇编》是一本实用性、针对性极强的专业书籍，对于从事厚膜薄膜混合集成电路技术研究和应用的专业人士具有重要的参考价值。