《电路板之美：印制电路板电镀工艺解析》
在电子制造业中，印制电路板（PCB）作为电子产品的“心脏”，其质量直接影响到电子产品的性能和寿命，而印制电路板电镀工艺作为PCB制造过程中的关键环节，其技术含量和工艺要求不言而喻，就让我们一起来探讨一本关于印制电路板电镀工艺的权威著作——《电路板之美：印制电路板电镀工艺解析》。
作者信息：
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《电路板之美：印制电路板电镀工艺解析》是一本深入浅出地介绍印制电路板电镀工艺的专著，本书由业内知名专家撰写，内容丰富，结构严谨，既适合初学者入门，也适合有一定基础的读者深入研究。
书的大纲：
第一章：引言
1、1 印制电路板电镀工艺概述
1、2 电镀工艺在PCB制造中的重要性
1、3 本书内容概述
第二章：电镀基础知识
2、1 电镀原理
2、2 电镀液及其成分
2、3 电镀设备与工艺参数
第三章：铜电镀工艺
3、1 铜电镀原理
3、2 铜电镀液配方
3、3 铜电镀工艺流程
3、4 铜电镀常见问题及解决方法
第四章：金、银、镍等贵金属电镀工艺
4、1 贵金属电镀原理
4、2 贵金属电镀液配方
4、3 贵金属电镀工艺流程
4、4 贵金属电镀常见问题及解决方法
第五章：电镀工艺质量控制
5、1 电镀工艺质量标准
5、2 电镀工艺质量检测方法
5、3 电镀工艺质量控制措施
第六章：电镀工艺应用实例
6、1 高速PCB电镀工艺
6、2 高频PCB电镀工艺
6、3 环保型PCB电镀工艺
本书以实用的角度，详细介绍了印制电路板电镀工艺的各个方面，包括电镀基础知识、铜电镀工艺、贵金属电镀工艺、电镀工艺质量控制以及电镀工艺应用实例等，书中不仅阐述了电镀工艺的理论知识，还结合实际生产中的案例，为读者提供了丰富的实践经验。
《电路板之美：印制电路板电镀工艺解析》是一本值得电子制造业从业人员、科研人员以及相关专业学生阅读的佳作，通过阅读本书，读者可以全面了解和掌握印制电路板电镀工艺，为我国电子制造业的发展贡献力量。