本书目录导读：
多芯片组件MCM技术及其应用：技术革新与产业变革
作者：王立峰
出版社：电子工业出版社
出版时间：2019年
《多芯片组件MCM技术及其应用》一书由王立峰教授所著，由电子工业出版社于2019年出版，本书以多芯片组件（Multi-Chip Module，简称MCM）技术为核心，详细阐述了MCM技术的原理、设计方法、制造工艺及其在各个领域的应用。
本书共分为九章，内容涵盖了MCM技术的基本概念、设计方法、制造工艺、封装技术、测试技术以及MCM技术在通信、消费电子、航空航天等领域的应用，本书旨在为广大读者提供一部全面、系统的MCM技术教材，以帮助读者深入了解MCM技术，并将其应用于实际工作中。
第一章：绪论
本章介绍了MCM技术的起源、发展历程及其在当今社会的重要性，为后续章节的展开奠定了基础。
第二章：MCM技术原理
本章详细阐述了MCM技术的原理，包括芯片间的互连、封装技术、热管理等方面，为读者提供了MCM技术的基本概念。
第三章：MCM设计方法
本章介绍了MCM设计的基本流程，包括芯片选择、封装设计、互连设计等，使读者对MCM设计方法有了全面的认识。
第四章：MCM制造工艺
本章详细介绍了MCM制造工艺，包括芯片制备、封装、测试等环节，使读者对MCM制造过程有了深入了解。
第五章：MCM封装技术
本章重点介绍了MCM封装技术，包括封装材料、封装结构、封装工艺等，使读者对MCM封装技术有了全面的认识。
第六章：MCM测试技术
本章介绍了MCM测试技术，包括测试方法、测试设备、测试标准等，使读者对MCM测试技术有了全面了解。
第七章：MCM在通信领域的应用
本章介绍了MCM技术在通信领域的应用，包括无线通信、有线通信等，使读者对MCM技术在通信领域的应用有了深入了解。
第八章：MCM在消费电子领域的应用
本章介绍了MCM技术在消费电子领域的应用，包括智能手机、平板电脑等，使读者对MCM技术在消费电子领域的应用有了全面认识。
第九章：MCM在航空航天领域的应用
本章介绍了MCM技术在航空航天领域的应用，包括卫星、飞机等，使读者对MCM技术在航空航天领域的应用有了深入了解。
《多芯片组件MCM技术及其应用》一书以MCM技术为核心，全面、系统地介绍了MCM技术的原理、设计方法、制造工艺及其在各个领域的应用，本书内容丰富，实用性强，适合广大读者阅读，对从事MCM技术研究和应用的工程师具有较高的参考价值。